안녕하세요, 웨이브인센스입니다.
무더위가 지나가고 결실의 계절로 접어드는 9월의
마지막 뉴스레터입니다.
환절기 건강 유의하시고,
추진하시는 모든 프로젝트에서
풍성한 결실을 맺으시기를 바랍니다.
오늘은, 9월 한 달간 웨이브인센스가 발행한
핵심 기술 백서와 기술 영상 콘텐츠 3편의
핵심을 요약하여 전해드립니다.
USB 2.0 물리 계층 디버깅부터
부팅 시퀀스 검증, Dk·Df 소재 평가, 파형 캡처 속도까지
하드웨어 개발에 필요한 핵심 인사이트를 한눈에 확인해 보세요.
이번 어플리케이션 노트에서는 프로토콜 분석기로 확인하기 어려운
신호 무결성(Signal Integrity)과 5단계 열거(Enumeration) 실패의 원인을
물리 계층에서 규명합니다.
High-speed 모드 분석을 위한 1 GHz 이상 대역폭 및 차동 프로브 활용,
버스 디코딩과 Wave Inspector 검색을 통한 오류 격리 기법을 다룹니다.
이번 9월 웨비나에서는 간헐적 부팅 실패와 시스템 리셋 문제를 해결하기 위한 전원 인가 시퀀스(Power Sequence) 및 부트 시퀀스(Boot Sequence)의 핵심 검증 포인트를 살펴보았습니다.
뿐만 아니라, 시스템 초기 동작 안정성을 확보하기 위한 DC 전원 품질 분석과 리플(Ripple) 정밀 측정 노하우를 다루었습니다.
오실로스코프가 간헐적인 글리치나 스파이크를 놓치는 근본 원인인 데드 타임(Dead Time)의 메커니즘을 설명합니다.
샘플링 레이트와 파형 캡처 속도(wfms/s)의 차이를 정리하고, 파워 인테그리티(PI) 및 시리얼 버스 통신 등에서 이상 신호 포착 확률을 극대화하는 계측기 선정 기준을 안내합니다.
AI 시스템 고속 데이터 I/O 증가에 따른 기판 유전체 손실(Dielectric Loss) 문제와 차세대 저손실 소재(글래스 코어, Low Dk/Df 폴리머)의 필요성을 설명합니다.
미세한 손실 영역(Low Loss ~ Ultra Low Loss)을 극복하기 위해 VNA와 High-Q SPDR(스플릿 포스트 유전체 공진기)을 결합한 비유전율(Dk) 및 유전정접(Df) 측정법을 소개합니다.
웨이브인센스에서 발행하는
어플리케이션 노트, 백서 등
다양한 기술 콘텐츠는
웨이브인센스 홈페이지와 블로그에서
확인하실 수 있습니다.
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